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印制電路板互聯技術的應用PCB設計

发布时间:2019-11-09 07:09:17

印制电路板互联技术的应用 - PCB设计 - 电子工程

最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术图1 为一个六层镀通孔板的实例

在这项技术中,所有的钻孔都要穿通面板,不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间,而不考虑该层是否需要进行电气连接

2 埋孔

埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔,埋孔处于电路板的内层结构中,不出现在电路板的外表面上图2 为具有埋孔的多基板

与传统的镀通孔结构相比,埋孔节约了很大的空间当信号线密度很大,需要更多的孔位连接信号层,也需要更多的信号走线通路的时候,可采用埋孔技术然而,因为埋孔技术需要更多的程序步骤,所以线路密度的优点是增大电路板的成本

3 盲孔

盲孔是将多基板的表层连接到一层或更多层的镀通孔,它们不穿过板的全部厚度图3 为典型盲孔技术的实例在多基板的双面上都可以使用盲孔,盲孔可以连接过孔和穿过电路板的元器件孔

盲孔可以在板层上彼此堆叠,并且能被做得更小,这样就可以提供更多的空间或布设更多的信号线

对于SMD 和连接器而言,盲孔技术格外有用,因为它们不需要大的元器件孔,只需要小的过孔将外表面与内层相接在非常密集且厚的多基板上,通过使用表面贴装技术可以减轻重量,也为设计者提供了充分的设计空间

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